商品詳細
【CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！】●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
●ナノダイヤモンドパウダー配合です。
●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。
●扱いやすい注射器タイプです。
※導電性は非常に少ないですが、リード線・回路・端子間などに付着しないようにしてください。
※お子様の手の届かない場所に保管してください。
※皮膚および目との接触を避けてください。
■熱伝導率：8.3W/mK
■サイズ：W23×D13×H120mm
■内容量：2.8g
■組成物：シリコーン、金属酸化物
